대덕전자 (1) 썸네일형 리스트형 'PCB 대란' 관련 국내기업 주가 반도체 PCB 대란 심화…FC-BGA 기판 가격 폭등 가격 상승세에 물량 부족 사태까지 심각해지면서 전례 없는 반도체용 PCB 대란이 벌어지고 있다. 팹리스 업체에도 심상찮은 타격이 되고 있다. 최근의 반도체 기판 공급 부족 원인은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요 증가에서 기인한다. 주로 전기 신호 교환이 많은 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용된다. 최근 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장이 크게 성장하면서 고성능 칩 수요가 폭증했다. 이에 인텔, AMD, 엔비디아 등 반도체 기업의 FC-BGA 기판 수요가 급증했다. 국내외 PCB 업체들은 FC-CSP보다 기술 수준은 고난도이지만 수익성 좋은 FC-BGA 생산에 뛰어들었다. 그럼에도 수요 급.. 이전 1 다음
