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'PCB 대란' 관련 국내기업 주가

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반도체 PCB 대란 심화…FC-BGA 기판 가격 폭등

가격 상승세에 물량 부족 사태까지 심각해지면서 전례 없는 반도체용 PCB 대란이 벌어지고 있다.

팹리스 업체에도 심상찮은 타격이 되고 있다.

 

최근의 반도체 기판 공급 부족 원인은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요 증가에서 기인한다.

주로 전기 신호 교환이 많은 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용된다.

최근 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장이 크게 성장하면서 고성능 칩 수요가 폭증했다.

이에 인텔, AMD, 엔비디아 등 반도체 기업의 FC-BGA 기판 수요가 급증했다.

국내외 PCB 업체들은 FC-CSP보다 기술 수준은 고난도이지만 수익성 좋은 FC-BGA 생산에 뛰어들었다.

그럼에도 수요 급증을 따라가지 못하면서 문제가 쉽게 해결되지 않고 있다.

또 병목 현상은 FC-BGA에서 진행되고 있지만 그 파장이 FC-CSP 기판에까지 이어져 전반에 걸쳐 반도체 기판 부족 현상으로 번지고 있다.

게다가 지난해 세계 최대 PCB 제조업체인 대만 유니마이크론의 FC-CSP 공장에서 10월과 올해 2월 화재가 연속 발생하면서 납기 지연이 심화했다.

이 같은 공급 부족 사태는 적어도 내년 상반기까지 이어질 것으로 전망된다.

 

FC-BGA 시장에서는 일본 이비덴과 신코덴키가 압도적인 점유율을 차지하고 있다.
국내에서는 최근 관련 투자가 활발해지고 있다.

 

그동안 삼성전기가 유일한 FC-BGA 기판 공급 업체였으며, 수요 확대에 대응하는 모습을 보이고 있다.

경계현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 기판솔루션 사업부 로드맵과 관련해 “생산성 혁신을 통한 생산 능력 확대로 수요 증가에 대응하겠다”고 밝힌 바 있다.

 

최근 대덕전자가 1600억원을 투자하며 생산 라인을 갖춰 가고 있다.

지난해 9월부터 FC-BGA를 월 2000㎡ 생산하고 있는 대덕전자는 내년 초까지 5000㎡ 규모의 생산 능력을 갖춰 수요에 대응한다는 계획이다.

FC-CSP 기판을 주로 생산하는 LG이노텍도 관련 사업을 검토하고 있다.

최근 사내에서 태스크포스(TF)를 꾸리고 사업 현황과 기술 구현 가능성을 면밀하게 살펴보고 있는 것으로 알려졌다.

반도체 패키징 업계에서는 FC-BGA 기판 성장성을 고려, 국내 업체들이 차세대 기판 주도권을 거머쥘 만한 더욱 공격적인 투자의 필요성을 지적하고 있다. 특히 전 세계적으로 반도체 자립화와 자국 반도체 SCM의 중요성이 부각되는 만큼 PCB 및 패키징 기술이 있는 국내 업체들이 급속도로 경쟁력을 끌어올릴 기회가 찾아왔다고 평가했다.

 

관련 기업

삼성전기, 대덕전자, LG이노텍, 심텍, 코리아써키트

(2020.12) PER 25.57배 l EPS 7,783원
(2020.12) PER N/A ll EPS -253원
PER 21.70배 ll EPS 9,977원 (2020.12)
(2020.12) PER 13.38배 l EPS 1,943원
(2020.12) PER 33.57배 l EPS 423원

 

참고

www.etnews.com/20210416000188

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